全自动双面LCD模组封胶机设备特性

在线式视觉定位的全自动封胶机，运用于LCM制程中FPC台阶面的选择性UV涂敷和FPC与玻璃连接处的UV点胶工艺，以达到保护线路不被刮伤或者腐蚀和增强FPC粘结的功能。  

由CCD对产品进行精确检测定位;

三轴伺服机械手完成自动点胶，固化和喷胶

定量点胶，喷胶系统进行高精度点喷胶

机械手安装激光测高传感器，避免对产品的碰撞，并自动补偿产品高度误差控制点胶位置精度

进出料及点喷胶位均安装静电消除器，以达到静电消除

设备按无尘标准制造

双胶统供胶系统，含有胶量监控装置，非停机状态下进行胶材更换作业

设备运行多模式可选，包含全自动在线模式和半自动模式以及手动模式作业

创新设计

胶博自主设计和生产设备为客户带去创新的封胶解决方案，除了标准产品，我们极丰富经验的工程师还可为客户定制封胶方案，解决客户独特的应用要求。在胶体输出，材料运输，工厂特定批次管理和控制，视图和照明系统，以及软件接口和控制的定制化解决方案开发上有着丰富的经验。我们目标是提高您的产能和良率，并最终降底设备拥有成 本。

先进工艺控制

控制软件提供了先进的产量，胶量管理和工艺控制，提供多层操作控制，使用专利型喷胶工艺和喷胶控制系统，在长时间的生产运行中确保流量的可重复性，从而得到更好的点胶，喷胶精度和工艺性能。

技术参数：

工艺参数：

生存率：800pcs/小时

最大产品尺寸：130×90mm

最小产品尺寸：20×20mm

适用产品：TFT-LCD模组电路板PCB或柔性电路板FPCB

运动系统：

X轴行程300mm Y轴行程500mm Z轴行程100mm

X-Y位置精度±0.03mm,3sigma X-Y重复精度±0.01mm,3sigma

X-Y加速度1g（max） X-Y速度800mm/s（max）

Z轴位置精度±0.02mm,3sigma

Z轴重复精度±0.01mm,3sigma

Z轴加速度1g（max）

Z轴速度500mm/s（max）

IT支撑：

用户界面：显示器和键盘

软件:基于WindowsXP操作

计算机：工控机

检测与照明;

摄像头像素：640×480pix

显示区域：7.0×5.0mm

照明方式：平行光或同轴光

照明颜色：红、蓝、白

传送系统：

基板/载体最大长度：130mm

基板/载体最小长度：20mm

基板/载体最大宽度：300mm

基板/载体最小宽度：90mm

基板/载体最大厚度：50mm

输送带高度：1000mm+20mm

最大载荷：3KG

操作模式：自动、手动

传送带类型：抗静电，“0”型输送

胶液控制：

喷阀单点喷胶量：10-100nl

精度：±2%

高频微量喷射最小单点胶厚：0.01mm

喷胶机构位置精度：±0.05mm

IC与CF最小间隙：＜0.3mm

设备尺寸：L×W×H2000×1600×1800mm

空气供应：0.3-0.7Mpa

电源：380V-3P5L/220V

额定功率：12KW

通风：背面排风孔（可选自带风机型）

设备重量：1800kg

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